Banyak orang khususnya penggemar produk Apple mengharapkan yang terbaik dari iPhone generasi selanjutnya, iPhone 6s. Jika anda adalah salah satu orang tersebut, maka anda akan terkejut dengan berita ini.

Menurut informasi yang dilansir dari Ubergizmo (23/06/2015), Apple berencana merombak penempatan komponen PC produk iPhone generasi terbaru dengan penempatan ala PC (arsitektur modular). Itu artinya, Apple akan meninggalkan penempatan arsitektur System on a Chip (SoC). Dengan penempatan organ dalam baru ini, Apple akan kembali ke arsitektur lawas yaitu dengan menggunakan komponen per modul. Dengan arsitektur ini Apple akan menempatkan komponen seperti prosesor, RAM dan GPU secara terpisah-pisah.

Cara arsitektur modular ini digunakan agar Apple bisa menggunakan komponen dengan proses fabrikasi yang berbeda untuk setiap komponennya. Prosesor misalnya, Apple bisa menggunakan prosesor dengan proses 16nm sementara RAM menggunakan proses 14nm, begitu pula dengan komponen lainnya. Cara ini akan membantu mengoptimalkan setiap komponennya. Satu kelemahan yang paling besar dari arsitektur modular adalah konsumsi daya yang lebih tinggi, namun Apple Watch dikabarkan memang sudah menggunakan arsitektur komponen modular. Tak cuma konsumsi dayanya saja yang lebih tinggi. harga jual iPhone 6s pun mungkin akan menjadi lebih tinggi karena menggunakan arsitektur ini.

Apple sendiri dalam memproduksi smartphone selama ini menggunakan penempatan System on a Chip (SoC). Cara ini juga digunakan berbagai vendor lainnya dan memang menjadi sistem penempatan yang digunakan di hampir seluruh smartphone yang ada saat ini. Selain karena lebih hemat biaya produksi, System on a Chip (SoC) juga lebih hemat konsumsi daya karena seluruh komponen dikemas dalam satu chip.

Meski begitu, informasi ini masih sebatas rumor. Apple belum mengkonfirmasi apakah mereka memang akan menggunakan sistem penempatan seperti ini atau tidak. Namun semua itu akan segera terungkap karena dalam beberapa bulan, Appe akan meluncurkan iPhone 6s.